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供應(yīng) 電子封裝用超細硅微粉最低報價哪里好 /14808-60-7

規(guī)　　格：	電子封裝用超細硅微粉	價　　格：	1100/元/噸
數(shù)　　量：	9999 噸	交貨地：	廣東云浮，廣東惠州，廣西梧州
發(fā)布時間：	2015-01-03	有效期：	255天
備　　注：	一、電子封裝用超細硅微粉概述：電子封裝用超細硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：電子封裝用超細硅微粉規(guī)格 400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目三、電子封裝用超細硅微粉性能參數(shù)表：產(chǎn)品細度（目）白度硬度（莫氏）性能特點電子封裝用超細硅微粉 2000-5000 92以上 7 流動性及抗溢料性能好
結(jié)構(gòu)式：

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公　　司：	佛山市兆川礦業(yè)有限公司
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