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四氯金酸 |
| CAS No.: |
16903-35-8 |
| 分子式： |
HAuCl4 |
| 分子量： |
339.79 |
| 備注： |
中文名稱四氯金酸中文同義詞四氯金(III)酸,溶液,AU40-44%W/W(CONT.AU),98%,AU47.8%;氯酸金;金原子吸收標(biāo)準(zhǔn)濃縮液1.00GAU;三氯化金溶液;用于AAS的金標(biāo)準(zhǔn)品;四氯金酸,氯化金(III)水合物;氯金酸;四氯金(III)酸,溶液,AU40-44%W/W(CONT.AU)英文名稱Chloroauricacid英文同義詞Hydrogentetrachloroaurate(III)solution,Au40-44wt.%;auricacid;tetrachloroauric;tetrachloroauric(iii)acidhydrate(51%au);TETRACHLOROAURICACID;Aurate(1-),tetrachloro-,hydrogen(1:1),(SP-4-1)-;Gold(III)chloridesolution,98%,Au47.8%;GOLDTRICHLORIDEACIDBROWNCAS號(hào)16903-35-8分子式AuCl4H分子量339.79EINECS號(hào)240-948-4相關(guān)類別電子化學(xué)品;含金催化劑;催化和無(wú)機(jī)化學(xué);通用試劑;金;其他生化試劑;貴金屬催化劑;化學(xué)試劑;生化試劑;溶劑;有機(jī)化工原料;有機(jī)化工產(chǎn)品;Industrial/FineChemicals;Inorganics;AAS;AASCRMsSpectroscopy;AASSpectroscopy;ApplicationCRMs;MatrixSelection;Nitrate;Spectroscopy;HematologyandHistology;HistologySpecialStains;Alphabetic;AnalyticalStandards;GApplicationCRMs;ICPCRMsSpectroscopy;ICP-OES/-MS;ICPSpectroscopy;GoldSalts;MetalandCeramicScience;Salts;metalacidhalide;chemicalreaction,pharm,electronic,materials;醫(yī)藥原料;醫(yī)用原料Mol文件16903-35-8.mol結(jié)構(gòu)式四氯金酸性質(zhì)熔點(diǎn)30°C沸點(diǎn)100°C密度3.9g/mLat25°C儲(chǔ)存條件2-Chemicalbook8°C溶解度可溶于水中形態(tài)液體顏色粘黃色水溶解性Misciblewithwater,alcohol,ester,etherandketone.敏感性LightSensitiveMerck13,4537暴露限值A(chǔ)CGIH:Ceiling2ppmOSHA:Ceiling5ppm(7mg/m3)NIOSH:IDLH50ppm;Ceiling5ppm(7mg/m3)穩(wěn)定性穩(wěn)定的。吸濕性。對(duì)光敏感。與強(qiáng)堿、硫化物、氰化物、碳酸鹽不相容。InChIKeyFAGGMVVGLLFOQV-UHFFFAOYSA-JCAS數(shù)據(jù)庫(kù)16903-35-8(CASDataBaseReference)EPA化學(xué)物質(zhì)信息Aurate(1-),tetrachloro-,hydrogen,(SP-4-1)-(16903-35-8)四氯金酸用途與合成方法氯金酸氯金酸亦稱“氯化金”、“四水合氯化金”?；瘜W(xué)式HAuCl4·4H2O。分子量411.85。黃色針狀晶體。有毒!有腐蝕性。易溶于水，溶于乙醇、乙醚，微溶于三氯甲烷。從乙醇溶液中可結(jié)晶出無(wú)水氯金酸。受熱分解。曝光生成黑色斑點(diǎn)，熱至120℃分解為三氯化金。在堿性溶液中與KI反應(yīng)可沉淀出褐色的金。在酸性溶液中遇二氯化錫則生成“桂皮紫色”。用甲基橙使其水溶液呈紫色，滴1～3滴鹽酸使變綠色，再遇金鹽溶液則變成淡紫色;加入冷的氫氧化鉀溶液生成氫氧化金沉淀，通入二氧化硫則被還原成金粉。制法：將純金溶于王水(或?yàn)槁葰怙柡偷柠}酸)中經(jīng)蒸餾、結(jié)晶即得。用途：氯金酸主要用于微量分析、生物堿測(cè)定、電鍍金和照相術(shù)，制金粉、瓷器著色、紅色玻璃制造、特種墨水和醫(yī)治結(jié)核病的藥物，還可用用作分析試劑、銣(Rb)、銫(Cs)的微量分析。用途可用于半導(dǎo)體及集成電路引線框架局部鍍金，印刷電路板、電子接插件用途主要用于鍍金、特種墨水、藥物、瓷金和紅玻璃等，及多種金化合物制作的原料，照相業(yè)及化學(xué)試劑。用途用于制備溶液形式的穩(wěn)定納米級(jí)和未衍生化的膠體金粒子生產(chǎn)方法在硝酸（相對(duì)密度1.40）：蒸餾水：鹽酸（相對(duì)密度1.19）=1：5：5（V）的混合物（化學(xué)純品）中加入純金箔（高極品），使之溶解，將溶解后的溶液蒸發(fā)至稠狀，以感觸多余硝酸，加少量鹽酸重新蒸發(fā)，重復(fù)3-4次，最后一次蒸發(fā)時(shí)，將氯氣慢慢通入液體中。所得混合物在不斷攪拌下了冷卻，制得的粉末經(jīng)干燥后，即為試劑結(jié)晶氯金酸。 |
| 結(jié)構(gòu)式： |
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聯(lián)系人： |
金經(jīng)理 |
地 址： |
湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷大道03號(hào) |
郵 編： |
430000 |
電 話： |
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手 機(jī)： |
15102708508 |
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Q Q： |
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